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近日，华为技术有限公司公开一项名为“耦合光的光学芯片及其制造方法”的，申请日期为2019年2月，公开号为CN112601995A。该专利摘要显示，本发明提供一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片，包括：基板;包层，设置在所述基板上。 此外还提供了一种用于制造光学芯片的方法，其中，蚀刻所述基板形成由第一截面构成的侧壁，所述第一截面与所述光学面成一条直线且相邻。 从所述基板的背面去除所述基板的一部分以对晶圆进行切割，使得所述光学芯片的第二截面与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入。
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