大为股份子公司取得3项外观设计专利证书
发布日期：2023-02-26 浏览次数： 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应热线：4006-054-001 微信：15998557370
大为股份发布公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项证书，具体包括：“固态硬盘测试板(SATA)”、“固件烧录器(USB转SATA)”、“接口转接板(MSATA转SATA)”。 (一)外观设计名称：固态硬盘测试板(SATA) 1、设计人：贺义 2、专利号：ZL 2020 3 0167818.9 3、专利申请日：2020年4月22日 4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司 5、授权公告日：2020年8月25日 6、专利权期限：十年(自申请日起算) (二)外观设计名称：固件烧录器(USB转SATA) 1、设计人：贺义 2、专利号：ZL 2020 3 0167492.X 3、专利申请日：2020年4月22日 4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司 5、授权公告日：2020年9月8日 6、专利权期限：十年(自申请日起算) (三)外观设计名称：接口转接板(MSATA转SATA) 1、设计人：贺义 2、专利号：ZL 2020 3 0167389.5 3、专利申请日：2020年4月22日 4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司 5、授权公告日：2020年10月2日 6、专利权期限：十年(自申请日起算) 上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。
